肖总出席EEPW人工智能与芯片高峰论坛

中科公司人工智能基地正在进行选址工作，已进入实质性阶段。

由《电子产品世界》杂志社、启迪之星等联合主办的“EEPW人工智能与芯片高峰论坛”在北京隆重召开，公司分管投融资产业的肖副总出席论坛。

本次论坛邀请了人工智能产业内的领先企业和相关机构负责人，为众多关注人工智能的热心人士、从事AI事业的有志之士提供第一手的资讯和最先进的技术。本次举办人工智能与芯片相结合的高峰论坛，在探讨人工智能的同时，就“芯片在人工智能中的重要作用”进行了深度解析。

本次论坛意在帮助人工智能初创企业和有心从业人士解答疑惑、消除顾虑、增强信心。主办单位特别邀请了业内领先企业共同分享自己的观点，还邀请到了IDG资本资深副总裁黄翔，来自清华大学计算机科学与技术系教授、博士生导师邓志东博士，微软公司亚太研发集团认知服务产品总监叶海顺，英特尔中国研究中心人机交互实验室高级研究员刘章林等出席高峰论坛，并发表了演讲。 “人工智能与硬件分论坛”上，阿里云IoT事业部高级专家邢超作了首场演讲，赛灵思中国数据中心业务专家王晓群、深晶科技研发总监段斌、IDC人工智能研究总监张卓也为观众带来了精彩内容分享。除了厂商们提供的最火热的市场资讯、最前沿的技术知识和最精准的发展预测，在本次大会中，参会者们还与最亲近的同行进行了经验交流。论坛参会者有人工智能开发者及相关硬件工程师、行业企业代表和高校AI相关专业研究生及博士，也有不少硬件创业者和创客们参会。

肖总表示，人工智能的重要意义不仅仅是扩大各个国家的经济增长，也将从根本上改变人类的生活方式，越早掌握人工智能的相关技术，就能越早地抓住对生活的掌控权，主办方借此大会向从业者揭示芯片对AI的重大作用，进而有效促进人工智能的发展。周总在论坛期间，与到会的部分嘉宾进行了个别座谈交流，并与部分单位达成了初步战略合作意向。中科公司人工智能基地选址工作已进入实质性阶段，我们将加大支持人工智能快速发展力度，共同深入探讨人工智能发展趋势和应用普及，积极为人工智能的推广应用做出更多努力。