中科投资朱总出席首届“一带一路”科技交流大会
首届“一带一路”科技交流大会在重庆举行。国家主席习近平向首届“一带一路”科技交流大会致贺信。本次大会,来自70多个国家和国际组织的300多名重要外宾,包括诺贝尔奖获得者、国外院士、专家学者、国外知名高校校长近40名,以及国内院士、高校校长、科研机构、重点企业代表齐聚山城,积极深入开展全方位、多领域的交流,发出开放合作、携手发展的共同心声。中科投资有限公司董事、“一带一路”副组长朱新华应邀出席交流大会,为共同推进“一带一路”科技创新合作贡献中科力量,互学互鉴、互利共赢、携手共发展。 习近平指出,科技合作是共建“一带一路”合作的重要组成部分。中方将弘扬以和平合作、开放包容、互学互鉴、互利共赢为核心的丝路精神,深入实施“一带一路”科技创新行动计划,推进国际科技创新交流,与各国共同挖掘创新增长潜力,激发创新合作潜能,强化创新伙伴关系,促进创新成果更多惠及各国人民,助力共建“一带一路”高质量发展,推动构建人类命运共同体。 科技部副部长张广军表示,科技创新作为促进经济发展、民生改善和应对全球性挑战的关键力量,是共建“一带一路”的重点领域,也是各国共同关注的重点方向。希望通过举办首届“一带一路”科技交流大会,围绕“推动科技创新”行动,与共建国家共同总结科技创新合作的进展和成效,共同探讨科技创新发展的趋势和方向,共同商量推进创新丝绸之路高质量发展的重点举措。 大会主题为“共建创新之路,同促合作发展”,由科技部、中国科学院、中国工程院、中国科协、重庆市人民政府和四川省人民政府共同主办,国家发展改革委作为支持单位。 大会围绕政府间科技合作、科技人文交流、产业创新发展、科研范式变革、未来医学、开放科学及大数据等议题,设置开幕式暨全体大会、“一带一路”科技创新部长会议、主题活动、圆桌会议及成果展示5大板块,10场主要活动。大会坚持弘扬和平合作、开放包容、互学互鉴、互利共赢的丝路精神,发布重要成果报告,启动推进“一带一路”科技创新合作的重要举措,发出开放合作、携手发展的共同心声。 共建“一带一路”倡议提出10年来,在各方共同参与和推动下,科技合作机制不断深化,科研人员往来愈发紧密,科技合作成果日益丰硕。截至目前,中国已与80多个共建国家签署了政府间科技合作协定,共同构建起全方位、多层次、广领域的科技合作格局,结出实打实、沉甸甸的合作“果实”。 面向未来,中国科技开放合作的大门只会越开越大,我们将以更加积极的思维和举措推进国际科技交流合作,加快建设具有全球竞争力的开放创新生态,同各国携手打造开放、公平、公正、非歧视的科技发展环境,为落实全球发展倡议、全球安全倡议、全球文明倡议和推动构建人类命运共同体积极贡献科技力量。 |