陈总赴渝出席中国国际智能产业博览会

      9月4日，2023中国国际智能产业博览会在重庆开幕，习近平主席向大会致贺信。工业和信息化部党组成员、副部长张克俭出席开幕式并致辞。

本次大会由工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、国家网信办、中国科学院、中国科协、新加坡贸工部和重庆市政府共同主办，以“智汇八方，博采众长”为主题，全球智能产业领域专家学者、企业家、行业机构负责人参加大会。中科投资有限公司副董事长陈鹏飞赴渝出席博览会。

当前，人工智能技术发展迅速，正成为重塑全球经济结构的关键力量。在各界共同努力下，我国智能产业快速发展，人工智能核心产业规模达到5000亿元，企业数量超过4300家。智能网联和新能源汽车产业规模持续壮大，新能源汽车累计产量突破2000万辆，市场渗透率达到28.3%。智算和超算协同发展，算力规模居全球第二。累计建成5G基站超过305.5万个，具有一定影响力的工业互联网平台超过240家，路侧感知单元、大数据中心、云控平台等新型基础设施加速建设。融合应用深度拓展，建成数字化车间和智能工厂2500多个，生产智能化水平明显提升。

张克俭表示，要认真贯彻落实习近平主席贺信精神，抢抓新一轮科技革命和产业变革的发展机遇，筑基础、促应用、优环境、拓合作，加快培育壮大智能产业，推动人工智能赋能新型工业化，助力我国经济高质量发展。筑牢发展底座，聚焦智算芯片、预训练大模型、高精度传感器等基础技术，加快技术攻关和产业化应用，加强软硬件协同适配，构建开源开放的创新机制。促进应用赋能，以需求为牵引，打造一批示范性强、带动性广的典型应用场景，形成可复制可推广的解决方案。加快人工智能与制造、通信、交通、能源等行业的深度融合，培育新的经济增长点。完善安全治理，加强法律法规建设，健全风险防范机制，完善通用人工智能、自动驾驶等新技术伦理治理，保障数据网络安全。深化国际合作，发挥双多边合作机制及国际平台作用，打造开放包容、共建共享、互利共赢的发展格局，构建开放合作的标准体系。

中科投资有限公司副董事长陈总在开幕式后，同组委组委会及与会企业负责人进行了广泛沟通和交流，并与部分企业初步达成合作意向，签订了战略合作协议。具体事宜将进一步对接和细化。